自动干冰清洗机双工位切换用清洗芯片、连接器、FPC软板,BGA焊球表面的助焊剂残留、污渍。对于细小零件无法固定手洗的,选择真空洗夹具固定,用五轴联动自动干冰清洗
电子制造领域,芯片、连接器、FPC 软板、BGA 焊球的清洁度直接影响产品良率 —— 助焊剂残留、细微污渍若不彻底清除,极易引发性能故障。但传统清洗方式痛点重重:手洗效率低下,尤其面对细小零件时,不仅难以固定、易造成损伤,还无法保证清洁无死角。
现在,这些难题有了专业解决方案 ——自动干冰清洗机,专为精密电子元件清洗设计,全方位攻克清洁痛点:
- 双工位智能切换:清洗流程无需停机等待,一工位清洗、一工位装卸工件,大幅提升清洗节拍,适配批量生产需求;
- 靶向清除顽固污渍:针对芯片、连接器、FPC 软板、BGA 焊球表面的助焊剂残留、油污、粉尘等,干冰清洗低温无损,不损伤元件精密结构,更无化学残留;
- 真空夹具 + 五轴联动,攻克细小零件清洗难关:针对无法手洗固定的细小零件,配备定制真空吸附夹具,精准适配微小尺寸,稳固夹持不位移;搭配五轴联动自动清洗系统,灵活贴合零件复杂曲面与死角,360° 无盲区清洁,确保每一处细节都洁净达标。
从批量生产的高效清洗,到微小零件的精准护理,自动干冰清洗机以 “高效、精准、无损” 的核心优势,为电子制造企业降本增效,守护产品品质!现在咨询,可获取专属清洗方案,让精密元件清洁更省心!