干冰清洗PCBA助焊剂,效果显著。
用极低温的干冰砂粒喷射向产品，使其污垢、泡沫冷冻至脆化及爆裂，当干冰粒钻进污垢、泡沫的裂缝后，随即气化，其体积瞬间膨胀近800倍，
从而把污垢、泡沫带离产品表面，但要达到清洗目的，并非单依赖强大风压，而是利用干冰的低温性，要清理顽固污垢和较硬泡沫时，亦可加强空气的压力，
配合干冰的冷冻特性，达到双管齐下的效果。
一、案例背景：PCBA 生产的 “助焊剂残留难题”
1. 应用场景
适配
电子制造企业（SMT 贴片厂、电路板组装厂）、PCBA 维修厂商，针对回流焊 / 波峰焊后 PCBA 板（如消费电子主板、工业控制电路板、汽车电子 PCB）表面的助焊剂残留、焊锡膏残渣清理，尤其解决高密度元器件（0201/01005 封装）、BGA/QFP 芯片底部的残留难题。
2. 传统清洗痛点（直击采购商核心顾虑）
| 痛点类型 |
具体影响（电子行业高频痛点） |
| 残留危害大 |
助焊剂残留（松香酸、树脂成分）吸附灰尘，导致 PCBA 板漏电、短路，降低产品寿命（实测故障率升高 15%+） |
| 传统工艺局限 |
- 人工擦拭：效率低（单块板 10-15 分钟），易划伤元器件 / 焊点；
- 化学清洗：有腐蚀性（损伤 PCB 基材），需废水处理，残留易引发 “白色残留物” 问题；
- 超声波清洗：无法清理 BGA 底部等盲区，可能震松微小元器件 |
| 生产效率瓶颈 |
传统清洗需拆解 PCBA 板，停机时间长（日均 2-3 小时），影响 SMT 产线产能（日均减产 500-1000 块板） |
二、干冰清洗解决方案：原理 + 电子行业适配性
1. 核心清洗原理（通俗化解释，避免技术壁垒）
干冰清洗机将 - 78.5℃的干冰颗粒（直径 0.3-3mm，可根据 PCBA 精度调整）以 200-400m/s 速度定向喷射：
- 低温脆化：瞬间冻结助焊剂残留（松香类物质遇冷硬度提升 3 倍），破坏其与 PCB 基材、元器件引脚的附着力；
- 升华剥离：干冰颗粒撞击残留时快速升华（体积膨胀 800 倍），形成 “微型冲击波”，无接触剥离残留，不触碰元器件本体；
- 无残留收尾：干冰完全升华成 CO₂气体，无液体 / 固体残留，无需后续擦拭、烘干，直接进入下一道工序。
2. 电子行业专属适配优势（突出 “针对性”，打消 “损伤顾虑”）
- 精度可控：支持 3 档压力调节（0.2-0.8MPa），搭配定制喷嘴（如 0.5mm 细口径喷嘴），可清理 BGA 底部、QFP 引脚间隙等 0.1mm 以上盲区；
- 材质兼容：对 FR-4 PCB 基材、SMT 元器件（电容、电阻、芯片）、焊点无腐蚀 / 划伤，经第三方测试（附报告截图）：清洗后元器件焊点拉力值下降≤1%，符合 IPC-A-610 电子组装标准；
- 环境友好：无化学药剂排放，CO₂气体可自然排放（符合 VOCs 环保要求），无需额外搭建废水处理设备。
三、实际应用效果：数据化 + 可视化（“效果显著” 的核心支撑）
（注：以下数据可替换为企业真实案例数据，无具体数据时标注 “可补充实测值”，增强可信度）
1. 核心效果对比表（用数据证明 “显著”）
| 评估维度 |
传统清洗工艺（人工 + 化学） |
干冰清洗工艺 |
提升幅度（实测值） |
| 单块 PCBA 清洗效率 |
10-15 分钟 / 块 |
1-3 分钟 / 块 |
提升 70%-90% |
| 助焊剂残留率 |
5%-8%（目视检测） |
0.1% 以下（显微镜检测） |
下降 98%+ |
| PCBA 良率 |
92%-95%（清洗后测试） |
99.5% 以上 |
提升 4.5%-7.5% |
| 产线停机时间 |
2-3 小时 / 天 |
0.5 小时 / 天（在线清洗） |
缩短 75%+ |
| 耗材成本 |
化学药剂 + 人工：0.8 元 / 块板 |
干冰耗材：0.3 元 / 块板 |
降低 62.5% |
2. 可视化效果佐证（1688 流量加权关键，必须搭配素材）
- 图 1：清洗前：PCBA 板 BGA 芯片底部助焊剂残留（标注 “残留厚度 0.05mm”）、QFP 引脚间隙松香堆积（显微镜特写）；
- 图 2：清洗中：定制喷嘴对准 BGA 区域清洗（突出 “非接触式，元器件无触碰”）；
- 图 3：清洗后：PCB 表面光洁度（实测 Ra≤0.8μm）、BGA 底部无残留（X 光检测图）；
- 视频素材：30 秒短频（前 3 秒：清洗前后 PCBA 对比；中间 15 秒：BGA 区域清洗过程；结尾 12 秒：SMT 产线在线清洗实拍 + 客户 logo（脱敏））。
四、信任背书：降低电子企业采购决策风险
1. 客户证言（真实案例脱敏，增强代入感）
“某消费电子 SMT 工厂（可替换为真实客户简称）：之前用化学清洗，PCBA 板‘白色残留物’投诉率 12%，改用干冰清洗后，投诉率降到 0.3%，产线日产能从 8000 块提升到 12000 块，每月节省耗材 + 人工成本约 3 万元。” —— SMT 车间主管 李工（可补姓氏）
2. 资质与保障（电子行业重 “标准”，必须突出）
- 检测认证：附《干冰清洗 PCBA 元器件兼容性测试报告》（如 SGS/IPC 认证）、《助焊剂残留检测报告》（显微镜检测数据）；
- 服务承诺：支持免费上门试洗（携带设备到客户 SMT 车间，现场清洗 10-20 块 PCBA 板验证效果）、提供 1 对 1 清洗参数定制（根据 PCBA 板型、元器件密度调整压力 / 喷嘴）、设备质保 1 年（核心部件质保 2 年）。
