焊膏融化附着物难清理？自动干冰清洗机来破局！
在电子元件焊接工序后，残留焊膏经高温融化形成的附着物，堪称清洁 “顽疾”—— 这类附着物黏附力强，常牢牢附着在芯片引脚、BGA 焊球间隙、FPC 软板焊点等关键部位。若不彻底清除，不仅会影响元件后续装配精度，还可能引发电路接触不良、散热受阻等隐患，直接拉低产品良率。
可传统清洗方式对此束手无策：水洗易导致元件受潮损坏，化学清洗剂不仅有残留风险，还难以渗透到微小间隙；手洗更是效率低下，面对密集焊点和细小零件，既无法保证清洁度，又容易刮伤精密结构。
别让焊膏融化附着物拖慢生产节奏！自动干冰清洗机专为攻克此类难题设计，带来高效无损的清洁新方案：
- 低温脆化，轻松剥离附着物：干冰颗粒以 - 78.5℃低温接触焊膏融化附着物，瞬间使其脆化、失去黏附力，无需用力擦拭，即可快速剥离，且全程不损伤元件基材与焊点结构。
- 精准渗透，无死角清洁：搭配五轴联动清洗系统，干冰颗粒能灵活穿梭于 BGA 焊球间隙、芯片引脚等狭小空间，就连隐藏在精密结构深处的焊膏附着物，也能被彻底清除，实现 360° 无盲区清洁。
- 真空固定，适配细小零件：针对无法手洗固定的细小元件，配备定制真空吸附夹具，稳固夹持不位移，确保清洗过程中元件位置精准，避免因晃动导致的清洁遗漏或零件损伤。
- 双工位切换，批量清洗更高效：一工位专注清洗焊膏附着物，另一工位同步进行零件装卸，无需停机等待，大幅提升清洗效率，完美适配电子制造批量生产需求。
从根源上解决焊膏融化附着物难题，自动干冰清洗机以 “低温无损、精准高效” 的优势，为电子企业减少返工成本、保障产品品质。现在咨询，可获取针对焊膏附着物的专属清洗方案，让精密元件清洁更放心！
