干冰洗铝基板助焊剂,用干冰清洗助焊剂的优势是：由于所使用的助焊剂的量很重要，因此这些不同的应用过程会带来与清洁相关的故障的风险等级不同。锡有助焊剂的风险最小，这是因为使用网板或印刷机来控制锡有助焊剂的施加量。表面贴装中回流焊残留物造成的故障很少（QFN可能有问题）。液体助焊剂的使用则带来更大的风险。喷射使用比其他过程可使用更多的助焊剂。 如果未进行最佳控制，则该工艺可能会施加比所需更多的助焊剂，从而留下更多的酸性残留物，为潜在的化学腐蚀反应创造更有利的条件，而且液体助焊剂也可能会流向未处于高温下的部分。 控制手工焊接过程中施加的助焊剂的量也可能很困难，过量的助焊剂可能在附近的组件下流动，人工熟练程度影响很大。
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铝基板是一种
金属基覆铜板，由铝基板（金属层）、绝缘层和铜箔（线路层）组成，常用于高功率、散热要求高的场景（如 LED、电源模块）。其特性决定了清洗需求的特殊性：
- 散热性强：铝基板导热快，需避免清洗过程中因热应力导致的分层或变形。
- 表面敏感：铝基材易被化学物质腐蚀，且绝缘层与金属层结合处脆弱，传统液体清洗可能渗入缝隙导致失效。
- 精密性高：PCBA 表面通常有微型元器件（如 BGA、QFP），污染物（如助焊剂残留、灰尘、油脂）需彻底清除但不能损伤元件。
一、干冰清洗适合铝基板 PCBA 的核心原因
1. 非接触式清洗，避免物理损伤
干冰颗粒硬度低（莫氏硬度 1-2），且喷射时动能可通过气压调节，对铝基板表面及精密元件（如焊点、贴片元件）无磨损风险。相比之下，传统喷砂清洗（如玻璃珠、塑料颗粒）可能划伤铝表面或撞击元件导致脱落。
2. 无液体残留，防止电化学腐蚀
- 铝是活泼金属，遇水或酸性 / 碱性清洗剂易发生电化学腐蚀，导致表面氧化或绝缘层失效。
- 干冰清洗全程无液体参与，升华后仅产生 CO₂气体，不会在铝基板缝隙或元件底部残留，尤其适合多孔结构、深腔器件的清洗。
3. 高效去除多种污染物
- 有机污染物：如助焊剂残留（松香、树脂）、油污，干冰的低温可使其脆化，结合动能冲击易剥离。
- 颗粒污染物：灰尘、金属碎屑等通过气流直接吹除，无需液体溶解。
- 对比传统溶剂清洗：有机溶剂（如酒精、氟利昂）可能溶解铝基板表面的防护涂层，而干冰清洗无化学作用，更安全。
4. 热应力影响小，适合热敏元件
干冰清洗的低温冲击时间极短（瞬间升华），且铝基板本身导热性好，可快速散发热量，避免因局部温差过大导致的
元件热胀冷缩开裂（如陶瓷电容、PCB 基板分层）。
5. 提高生产效率，降低成本
- 无需干燥环节：传统水清洗后需高温烘干，可能对铝基板绝缘层造成老化；干冰清洗后直接完成，节省工时。
- 减少耗材浪费：无需化学溶剂，避免废液处理成本，符合环保要求（如 RoHS、REACH 标准）。
二、应用场景与注意事项
典型应用
- LED 铝基板清洗：去除焊接后的助焊剂残留，保持散热性能。
- 电源模块 PCBA 清洗：清除灰尘与油污，防止高电压下放电风险。
- 汽车电子 PCBA 清洗：适应车载环境对可靠性的高要求，避免液体残留导致的短路。
注意事项
- 气压控制：过高气压可能导致元件位移，建议通过工艺试验确定最佳压力（通常 5-8 bar）。
- 颗粒尺寸：推荐使用 0.3-3 mm 的干冰颗粒，兼顾清洗效率与表面保护。
- 静电防护：干冰喷射可能产生静电，需在清洗设备中配置静电消除装置。
三、对比传统清洗方式的优势
| 清洗方式 |
铝基板适用性 |
残留风险 |
元件损伤风险 |
环保性 |
效率 |
| 干冰清洗 |
优 |
无 |
低 |
高（无废液） |
高 |
| 水基清洗 |
中（需干燥） |
高 |
中（水渗入） |
低（需处理） |
低 |
| 溶剂清洗 |
中（腐蚀风险） |
中 |
高（溶剂腐蚀） |
低（VOC 排放） |
中 |
| 超声波清洗 |
中 |
高 |
高（振动损伤） |
低 |
中 |
总结
干冰清洗凭借
非接触、无残留、高效散热、环保等特性，完美适配铝基板 PCBA 的精密清洗需求，尤其在高功率、高可靠性场景中表现突出。随着电子制造向小型化、高集成化发展，干冰清洗技术将成为铝基板清洗的主流选择之一。
