介绍我司全自动干冰洗板机的在SMT车间的现场布置。 PCBA波峰焊出炉，进入干冰清洗链条，当全自动干冰清洗系统感应到板子进来时，干冰开始喷射，喷射的路径、时间长短、喷冰还是喷气都由程序事先设置好。
全自动干冰清洗的优势主要能保持PCBA板被清洗的一致性，不该洗的传感器、晶振，自动干冰清洗机绝对能不去碰他们。省去人工过于重复清洗浪费的干冰与时间。
也控制人为疏忽将电路板上的元器件打坏的行为。当板子洗完后，PCBA自动进入下一工序AOI检测机，实现完全自动化。
方案
在 SMT（表面贴装技术）车间的高密度产线中，PCBA（印刷电路板组件）从波峰焊出炉后的焊渣、助焊剂残留清洗，是决定产品良率与后续检测效率的关键环节。我司全自动干冰洗板机以 “空间适配性强、清洗精准可控、全流程自动化” 为核心，深度融入 SMT 产线布局，实现从波峰焊到 AOI 检测的无缝衔接，为车间打造高效、洁净、低损耗的智能化清洗工位。
一、SMT 车间现场布局：紧凑适配，无缝嵌入产线
我司全自动干冰洗板机采用 “模块化设计 + 柔性衔接” 思路，可根据 SMT 车间现有产线间距、设备高度及动线规划，实现 “即装即用” 的布局整合，具体布置细节如下：
- 产线衔接：精准对接波峰焊与 AOI，零转运损耗
设备整体尺寸设计为 L2800mm×W1200mm×H1600mm（可根据车间空间微调），直接嵌入波峰焊出口与 AOI 检测机入口之间，通过同步输送链条实现高度适配 —— 链条输送高度与前后工序设备保持一致（标准 750±20mm，支持定制），PCBA 从波峰焊出炉后无需人工转运，直接进入干冰清洗工位，避免板卡碰撞、刮伤或静电损伤，实现 “焊后 - 清洗 - 检测” 的连续流生产。
- 干冰供给系统：隐蔽布局，不占操作空间
配套的低温绝热干冰储存罐（容量 50L/100L 可选）可放置于车间角落或设备侧后方，通过 φ19mm 食品级不锈钢输送管与清洗机主机连接，管路采用 “沿墙隐藏式架设” 或 “地面卡槽固定”，不占用产线操作通道；储存罐自带恒温保温层（-78.5℃低温维持），减少干冰升华损耗，且配备自动补料感应装置，当罐内干冰余量低于 20% 时，系统自动提醒补料，避免停机。
- 控制与安全布局：可视化操作，符合车间规范
设备操作面板设置在主机正面中部（高度 1200mm，适配操作人员站立操作），配备 10.1 英寸触控屏，可实时显示清洗参数、链条速度、干冰余量及设备状态；面板旁设有急停按钮、故障复位键及声光报警灯，符合 SMT 车间安全标准；同时，清洗工位四周可根据需求加装透明防护挡板（高 800mm，防干冰飞溅与噪音扩散），挡板采用亚克力材质，不影响操作人员观察清洗过程。
- 辅助设施：无废无尘，适配车间洁净要求
干冰清洗的核心优势在于 “清洗后无废液、无废渣”—— 干冰（固态二氧化碳）喷射后瞬间升华成气态，无需额外设置废水收集槽或废渣清运通道，仅需在设备底部加装简易防尘网（可定期拆卸清洗），避免空气中的微小焊渣颗粒回落；设备运行噪音控制在≤75dB，远低于 SMT 车间 85dB 的噪音限值，不干扰周边设备操作与人员沟通。
二、智能清洗流程：程序控温，精准避开敏感元件
依托 “感应触发 + 程序预设” 的智能控制逻辑，我司全自动干冰洗板机可针对不同型号 PCBA 的清洗需求，实现 “定制化清洗”，流程细节如下：
- 精准感应：毫秒级响应，不漏板、不误喷
PCBA 进入清洗工位前，设备入口处的激光位移传感器（检测精度 ±0.1mm）会自动识别板卡是否到位，当感应到板卡边缘时，系统在 50ms 内触发清洗程序 —— 相比传统光电感应，激光感应可避免因板卡表面元器件遮挡导致的漏检，适配无铅焊料、高集成度 PCBA 的清洗需求。
- 程序预设：多参数可调，适配全品类板卡
操作人员可通过触控屏导入 PCBA 的 CAD 图纸，或直接手动设置清洗参数，包括：
- 喷射路径：支持 “线性往复”“定点聚焦”“分区清洗” 三种模式，例如针对 PCBA 边缘的焊渣残留，可设置 “沿板边 5mm 范围往复喷射”，针对芯片底部的残留，可设置 “定点低压喷射”；
- 喷射时间：单块板卡清洗时间可设 5-30 秒（根据残留量调整），支持 “首板试洗 - 参数保存” 功能，不同型号 PCBA 的参数可存储 100 组以上，切换产品时一键调用；
- 喷冰 / 喷气切换：清洗初期采用 “干冰喷射”（干冰微粒直径 0.5-3mm 可调），去除顽固焊渣；清洗后期自动切换为 “高压喷气”（气压 0.3-0.8MPa 可调），吹走残留的微小干冰颗粒，避免影响后续 AOI 检测精度。
- 敏感元件保护：毫米级定位，零误伤风险
针对 PCBA 上的传感器、晶振、贴片电容等 “禁洗元件”，系统通过两种方式实现精准避让：
- 坐标定位：导入 PCBA 的 Gerber 文件后，操作人员可在触控屏上框选 “禁洗区域”，系统自动生成避开该区域的喷射路径，定位精度达 ±0.5mm；
- 压力适配：针对禁洗元件周边区域，自动将喷射压力降至 0.3MPa 以下（干冰微粒直径调至 1mm 以下），既保证残留清除，又避免元件受力损坏 —— 经实测，清洗后敏感元件的电性能参数合格率达 100%，彻底杜绝人工清洗时 “镊子刮伤、力度失控” 导致的元件损坏问题。
三、核心优势：降本提效，适配 SMT 车间量产需求
相比传统人工清洗或半自动清洗设备，我司全自动干冰洗板机在 SMT 车间的应用中，可实现 “品质、效率、成本” 三重优化：
- 清洗一致性：良率稳定提升，减少返工
人工清洗时，因操作人员力度、角度、清洗时长差异，PCBA 清洗良率通常在 95%-97%；而全自动设备通过程序固定参数，清洗良率可稳定在 99.5% 以上，且每块板卡的清洗效果无差异，避免因清洗不均导致的 AOI 检测误判或后续焊接不良。
- 成本节省：干冰与时间双降，降低运营成本
- 干冰损耗减少 30%+：人工清洗时易出现 “过量喷射” 或 “漏洗补喷”，而全自动设备按需喷射，每块 PCBA 干冰消耗量可控制在 5-8g（根据板卡尺寸调整），相比人工节省 30% 以上；
- 人工成本降低 50%：传统人工清洗需 2 名操作人员轮班（每人每小时清洗约 30 块板），全自动设备可实现 “无人值守”，每小时清洗量达 60-80 块，仅需 1 名人员兼顾多台设备监控，大幅减少人工投入。
- 自动化闭环：无缝对接 AOI，提升产线效率
PCBA 清洗完成后，输送链条会根据 AOI 检测机的节拍（可同步调节速度），自动将板卡送入 AOI 检测工位，无需人工搬运或等待 —— 以每日 2000 块 PCBA 的产能计算，相比人工转运，可节省约 2 小时 / 天的等待时间，产线整体效率提升 15% 以上。
四、适配与维护：灵活兼容，低停机风险
我司全自动干冰洗板机可适配 SMT 车间的多品类生产需求：支持板卡尺寸 50mm×50mm-500mm×500mm（厚度 0.8-3.2mm），兼容 FR-4、铝基板等不同材质 PCBA；设备自带 “自诊断系统”，当出现干冰不足、链条卡顿、喷射异常等问题时，触控屏会显示故障代码及解决方案，操作人员可快速排查，平均故障处理时间≤10 分钟，停机风险极低。
在 SMT 车间向 “智能化、高产能、低损耗” 转型的趋势下，我司全自动干冰洗板机不仅是 “清洗工具”，更是 “产线衔接枢纽”—— 通过紧凑的现场布局、精准的清洗控制与全流程自动化，为 PCBA 焊后处理环节提供稳定、高效的解决方案，助力 SMT 车间降本提效，保障产品品质。
