干冰清洗PCBA松香放大效果真实视频：
干冰清洗（CO₂清洗）在去除 PCBA（印刷电路板组件）上的松香残留时，相比传统清洗方法（如溶剂清洗、水清洗等）具有多方面优势，以下是具体分析：
一、非接触式清洗，避免物理损伤
- 不磨损表面：干冰颗粒（固态 CO₂）在高压下喷射时，通过升华效应（固态直接变为气态）带走污渍，无需与 PCBA 表面直接摩擦，避免传统机械清洗（如毛刷）对精密元器件、焊盘或线路造成的物理损伤。
- 适合敏感元件：尤其适用于微型化、高密度集成的 PCBA（如手机主板、医疗设备电路板），避免因接触式清洗导致元件脱落或引脚变形。
二、无溶剂残留，环保安全
- 无化学污染：干冰本身为纯净 CO₂，清洗过程中不使用任何化学溶剂（如酒精、氟利昂等），避免溶剂残留对电路板长期稳定性的影响（如电化学迁移、腐蚀），也无需担心溶剂挥发产生的 VOC（挥发性有机物）污染。
- 易挥发无残留：干冰升华后仅产生气态 CO₂，不会在 PCBA 表面留下液体或固体残留物，无需后续干燥工序，特别适合对残留敏感的高可靠性场景（如航空航天、军工设备）。
三、高效去除松香及复杂污渍
- 快速剥离有机物：干冰的低温（-78.5℃）可使松香等有机污染物迅速收缩、脆化，与 PCBA 表面的结合力降低，同时高压气流将脆化的残留物直接吹离，清洗效率高于传统溶剂浸泡法。
- 渗透缝隙能力强：干冰颗粒直径可低至微米级，能深入 PCBA 表面的缝隙、引脚下方或 BGA（球栅阵列）元件底部，清除传统方法难以触及的隐蔽区域松香残留。
四、工艺简单，降低成本
- 无需废液处理：传统溶剂清洗需配套废液回收、过滤或处理系统，而干冰清洗无化学废液产生，大幅降低环保处理成本。
- 减少工序耗时：清洗后无需水洗、干燥等步骤，可直接进入检测或组装环节，缩短工艺流程时间，提高生产效率。
- 设备可重复使用：干冰清洗设备（如干冰喷射机）可适配不同规格的 PCBA，通过调整气压、颗粒流量等参数灵活应对多种清洗需求，设备投资回报周期短。
五、适应多样化场景
- 在线清洗可行性：干冰清洗过程中 PCBA 无需完全拆卸，可对局部区域进行精准清洗（如仅清洗焊接点周围的松香），适合维修、返工场景或无法整体拆卸的大型设备。
- 低温兼容性：干冰的低温环境对大多数电子元件无损害（需避免极端温度敏感元件），且可同步降低电路板表面温度，减少高温对元件的潜在影响。
六、对比传统方法的核心优势
| 维度 |
干冰清洗 |
溶剂清洗 |
水清洗 |
| 物理损伤风险 |
无（非接触式） |
低（但需毛刷辅助时可能有） |
低（但需注意水迹残留） |
| 残留问题 |
无（CO₂挥发） |
可能有溶剂残留 |
可能有水渍或离子残留 |
| 环保性 |
无化学污染，碳排放可回收 |
需处理有机废液 |
需处理废水（可能含清洗剂） |
| 清洗效率 |
快速，适合批量及精密场景 |
依赖溶剂浸泡时间 |
需水洗 + 干燥，流程较长 |
| 成本 |
设备初期投资较高，耗材成本低 |
溶剂采购及处理成本高 |
水费、干燥能耗成本较高 |
注意事项
- 元件兼容性：部分对低温敏感的元件（如某些聚合物电容、液晶屏）需谨慎评估，可通过局部遮蔽或调整干冰喷射参数降低影响。
- 静电控制：干冰清洗过程可能产生静电，需在设备中配置静电消除装置或确保 PCBA 处于防静电环境中。
干冰清洗凭借其高效、环保、非接触的特性，已成为高端电子制造领域（如半导体、精密仪器）清洗 PCBA 松香的重要技术手段，尤其适合对可靠性和清洁度要求极高的场景。
